客户核心需求与合作痛点

客户为精密冲压件厂商，主营微型超薄镍片，用于连接器、锂电池汇流片、PCB贴片端子等产品。

零件规格：尺寸极小、厚度＜0.15mm，片体轻薄易翘曲、易移位

包装需求：SMT全自动载带包装，满足高速上料、不抛料。

解决方案：型腔上下表面半圈凸台结构

核心设计思路在不改变载带整体厚度、不增加型腔实际深度、不改动热封工艺的前提下，在载带型腔内部上、下表面设计半圈限位凸台，形成“半包围式限位结构”，变相提高零件有效定位深度，实现轻薄镍片防翘、防窜、防抛料。

 

结构设计要点

型腔上下半圈凸台

◦ 凸台位置：沿型腔上下对称布置，各做一段弧形/直线凸台

◦ 凸台高度：0.10～0.20mm（根据镍片厚度匹配，轻微压住零件边缘）

◦ 凸台宽度：0.20～0.30mm，不遮挡吸料区域，不影响取料

 

型腔主体尺寸

◦ 型腔单边间隙控制在0.10～0.15mm，避免晃动同时不卡料

◦ 型腔底部做平整抛光处理，防止刮伤镍片镀层

模具实现方式

◦ 载带成型模具直接加工凸台结构，一次成型，无需二次加工

◦ 凸台圆角过渡，无尖角、无毛刺，避免划伤零件